GSIクレオス産業機材部は半導体関連商品をはじめ、様々な部材、装置を扱っております。

TEL. 03-5211-1813

〒105-0014 東京都港区芝3-8-2 芝公園ファーストビル16F
〒540-6591 大阪府大阪市中央区大手前1-7-31

(株)GSIクレオス 半導体エレクトロニクス部/機材ソリューション部

SiC, GaNウエハ加工 



novasic社(仏) SiCウエハ
ポリッシュ・エピ・再生・平坦化・薄化


1995年フランスにて設立、ISO9001保有

・高い技術力、ポリッシング16年の経験と実績

SiCウエハを中心に、各種サービスを欧米で展開

   ポリッシュ(エピ下地) /  エピタキシャル(SiC) /  薄化

   再生(薄膜除去、再利用) / 平坦化(パターンニング後)
・お客様のウエハを預かり、加工後お返しするサービス
 又は直接novasic社からポリッシュ後のSiCエピウエハの
 提供も可能
・novasic社HPは
こちら






<ポリッシング比較 TEM測定断面図>
一般ポリッシング    novasic stepSiCポリッシング
                    

<ポリッシング比較AFM(tapping mode) 5*5um2表面測定> 
一般的ポリッシング     novasic stepSiCポリッシング

       


<ポリッシング後のRMS>


measured by AFM, field size 5µm x 5µm in tapping mode

SiCデバイスを作りこむ際、novasic独自の
CMP技術によってエピ前後の表面欠陥を低減します。
ポリッシング2”~6”、エピ2”~4” (6"は2015年以降対応予定)



ご質問などございましたら何なりとお問い合わせください。






バナースペース

株式会社GSIクレオス

半導体関連材料、装置
半導体エレクトロニクス部
〒105-0014
東京都港区芝3-8-2 芝公園ファーストビル16F
TEL: 03-5418-2128
FAX: 03-5418-2175

産業用材料、装置
機材ソリューション部営業課(東京)
〒105-0014
東京都港区芝3-8-2 芝公園ファーストビル16F
TEL: 03-5418-2127
FAX: 03-5418-2175

機材ソリューション部営業課(大阪)
〒540-6591
大阪府大阪市中央区大手前1-7-31
TEL 06-6944-2619
FAX 06-6943-1541