GSIクレオス産業機材部は半導体関連商品をはじめ、様々な部材、装置を扱っております。

ドイツPlan Optik社はウエハテクノロジーのリーディングカンパニーです。
ガラス、ガラス・シリコン化合物、水晶などから製造する同社のウエハは、最大直径300mmまで対応可能で、自社開発のMDF研磨プロセスにより、サブナノメートル・オーダーの高精度面を実現します。特定の用途向け、あるいは複雑な素材の組み合わせといった仕様にもお応えしながら、公差を最小限に抑えたウエハを提供します。

■ウエハ　レベルパッケージング用ウエハ

ホウケイ酸ガラス、アルカリフリーガラス、石英ガラス、シリコン化合物など各種キャップウエハ用基板です。最大300㎜のウエハ　レベルパッケージングに対応可能です。
　　　　主なアプリケーション
　　　 　　　　　　　　　　　　・LED封止
　　　 　　　　　　　　　　　　・圧力センサー封止
　　　　 　　　　　　　　　　　・シリコンマイクロホン封止

■GOS SOGウエハ

GOS SOGウエハは様々なMEMSアプリケーションの最初の基板として使用されています。Plan Optik社の特徴としてウエハ最上層に薄厚の変動を持たせる事ができます。
　　　 　主なアプリケーション
　　　　　・MEMSキャップウエハのベース基板
　　　　　　　　　　　　　　　 　 ・光学応用MEMSのキャップとして

■キャリア・ウエハ

キャリアウエハは半導体ウエハ製造プロセス中の薄ウエハハンドリングに使用されており、3次元集積化（TSV）の土台としても使用されています。Plan Optik社はお客様が利用されるボンディング、除去プロセスに応じてカスタマイズ可能です。
　　　　　主なアプリケーション
　　　　　　　　　　　　　　　　　 ・シリコンウエハのバック・グラインド用基盤
　　　　　　　　　　　　　　　　　 ・GaAsウエハハンドリング用基盤
　　　　　　　　　　　　　　　　　 ・シリコンウエハのポリッシング用基盤

■TGVウエハ（Through Glass Vias）

特許取得済み製法を用いて単一のウエハにガラスとシリコンの組合せを可能にします。ハーメチックシール対応。高温化などの厳しい環境においても製品の安定性を最大限高める事が可能です。
　　　　　主なアプリケーション
　　　　　・圧力センサ垂直接合用キャップウエア
　　　　　・ジャイロセンサ3Dパッケージング用キャップウエハ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　 ・MEMSパッケージング用キャップウエハ

■マイクロレンズ

ガラスを原料とし、ウエハレベルで製造します。レンズの表面粗さは最少で1nm以下で、容易に複製できます。単レンズ、レンズアレイに対応します。
　　　　　主なアプリケーション
　　　　　・MOEMSパッケージング用キャップウエハ
　　　　　・光線均質化用レンズアレイ
　　　　　・レーザー用共振器鏡

■マイクロ流路

Plan Optik社はガラス、石英、シリコン化合物の製造技術を用いて、マイクロ流路も提供しています。これらのリアクターは化学および医療分野に応用できます
　　　　　主なアプリケーション
　　　　　・化学、医療用マイクロリアクターとして
　　　　　・薬物生化学分析用バイオチップウエハとして